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電子元器件高低溫交變濕熱試驗(yàn)機(jī)

【規(guī)格/SPEC】 

電子元器件高低溫交變濕熱試驗(yàn)機(jī)制冷劑的物理化學(xué)性質(zhì)及其應(yīng)用

☆、在選用制冷劑時(shí)，除了要考慮熱力性質(zhì)外，還需要考慮制冷劑的物理化學(xué)性質(zhì)，例如毒 性、燃燒性、爆炸性、與金屬材料的作用、與潤(rùn)滑油的作用、與大氣環(huán)境的“友好性”等。 有時(shí)這些因素可能是考慮選擇制冷劑的主要因素。

☆、安全性對(duì)操作人員是非常重要的，尤其是在制冷機(jī)長(zhǎng)期連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的情況下，制冷劑的毒 性、燃燒性和爆炸性都是評(píng)價(jià)制冷劑安全程度的性質(zhì)，各國(guó)都規(guī)定了最低安全程度的標(biāo)準(zhǔn)， 如 ANSI/ASHRAE15—1992 等。

☆、毒性通常是根據(jù)對(duì)動(dòng)物的試驗(yàn)和對(duì)人的影響的資料來(lái)確定的。美國(guó)工業(yè)與環(huán)境衛(wèi)生專家 大會(huì)用TLVs (Hireshold Limit Values)指標(biāo)作為毒性標(biāo)準(zhǔn)，美國(guó)杜邦公司用AEL (Allowable Exposure Limit)指標(biāo)作為毒性標(biāo)準(zhǔn)，這兩個(gè)指標(biāo)在數(shù)童上非常接近。它們都反映了人們?cè)诖?nbsp;指標(biāo)下可以在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)接觸制冷劑而不至于產(chǎn)生不良反應(yīng)。如果這些指標(biāo)的數(shù)值為1000 或1000以上，則可認(rèn)為這種制冷劑是無(wú)毒的。表2-7給出了一些常用制冷劑的TLVs值或 AEL值。值得指出的是，雖然一些氟利昂制冷劑其毒性都較低，但它們?cè)诟邷鼗蚧鹧孀饔孟?nbsp;會(huì)分解出極毒的光氣，這一點(diǎn)在使用時(shí)要特別注意。

電子元器件高低溫交變濕熱試驗(yàn)機(jī)的用途

☆、電子元器件高低溫交變濕熱試驗(yàn)機(jī)主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫、濕熱及其循環(huán)變化的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。

電子元器件高低溫交變濕熱試驗(yàn)機(jī)的結(jié)構(gòu)特征

☆、電子元器件高低溫交變濕熱試驗(yàn)機(jī)采用標(biāo)準(zhǔn)化多功能設(shè)計(jì)、有程序運(yùn)行和恒定運(yùn)行功能。主控制儀采用韓國(guó)進(jìn)口專用觸摸屏溫濕度控制儀，液晶LCD顯示，具有通訊接口，大容量程序，操作簡(jiǎn)單，用戶可自定義溫、濕度控制曲線進(jìn)行溫濕度試驗(yàn)。升溫、降溫、加濕、去濕獨(dú)立，獨(dú)特的BTHC平衡調(diào)溫調(diào)濕方式。具有定時(shí)功能。制冷系統(tǒng)采用全封閉進(jìn)口壓縮機(jī)組，機(jī)械式單級(jí)制冷或復(fù)迭低溫回路系統(tǒng)，全自動(dòng)控制與安全保護(hù)協(xié)調(diào)系統(tǒng)。不銹鋼鎳鉻板形電加熱器（過(guò)沖小），加濕采用不銹鋼加濕管，加濕方式為蒸汽加濕，水位自動(dòng)控制。

☆、電子元器件高低溫交變濕熱試驗(yàn)機(jī)主要由箱體、制冷系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、加濕系統(tǒng)、空氣循環(huán)系統(tǒng)以及控制系統(tǒng)組成。箱體的外殼為采用采用SUS304優(yōu)質(zhì)不銹鋼油發(fā)紋板或?qū)氫摾滠堜摪屐o電噴塑，箱門中間設(shè)大面積觀察窗，并配有觀察燈，使用戶可以清晰地看到試樣的試驗(yàn)情況。外型整體美觀大方。保溫層為硬質(zhì)聚氨脂發(fā)泡加上少量的超細(xì)玻璃棉，具有強(qiáng)度高，保溫性有好等特點(diǎn)。

電子元器件高低溫交變濕熱試驗(yàn)機(jī)安全保護(hù)裝置

☆、電源超載、短路保護(hù)

☆、接地保護(hù)

☆、超溫保護(hù)

☆、缺水保護(hù)

☆、壓縮過(guò)壓、過(guò)載保護(hù)

☆、為保護(hù)設(shè)備,所有報(bào)警均會(huì)自動(dòng)切斷電源，并發(fā)出聲訊提示。

電子元器件高低溫交變濕熱試驗(yàn)機(jī)技術(shù)指標(biāo)

☆、溫度范圍：-20℃、-40℃、-50℃、-60℃、-70℃、-80℃～+100(150)℃

☆、濕度偏差：+2-3 %RH

☆、升降溫速率：0.7～1℃/min

☆、濕度范圍：30%～98%RH

☆、溫度波動(dòng)度：±0.5℃

☆、溫度偏差：≤2℃

電子元器件高低溫交變濕熱試驗(yàn)機(jī)使用現(xiàn)場(chǎng)的條件

☆、溫度：15℃~35℃

☆、相對(duì)濕度：不大于85%RH

☆、周圍無(wú)強(qiáng)烈振動(dòng)、無(wú)強(qiáng)烈電磁場(chǎng)影響

☆、周圍無(wú)高濃度粉塵及腐蝕性物質(zhì)

☆、無(wú)陽(yáng)光直接照射或其它熱源直接輻射

☆、周圍無(wú)強(qiáng)烈氣流，當(dāng)周圍空氣需要強(qiáng)制流時(shí)，氣流不應(yīng)直接吹到箱體上。

☆、電子元器件高低溫交變濕熱試驗(yàn)機(jī)應(yīng)放置平穩(wěn)，保持水平。

☆、電子元器件高低溫交變濕熱試驗(yàn)機(jī)的四周應(yīng)留有一定的距離，方便維修操作。