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電接觸可靠性下降

為了維修方便，印制板常采用插座連接方式。在強烈振動條件下，印制板與插座片彈簧之間的接觸面積、接觸點的壓力都將發(fā)生變化。當預(yù)壓緊力較小，或簧片因疲勞而失去彈性時，都會使電接觸狀況變壞，甚至出現(xiàn)時斷時續(xù)現(xiàn)象，使信號傳輸穩(wěn)定性下降。

對于采用標準插座式連接的大規(guī)模集成電路塊而言，如果插座剛性不好，而隨基板一起發(fā)生彎曲變形時，集成塊的插腳會離開插座，使連接松動。當集成塊自身慣性動荷超過了插腳與座間的摩擦力時，將會被甩出，從而造成電子組件失效。

 減小有害影響的技術(shù)措施

減小或避免彎曲變形對電子組裝可靠性影響的技術(shù)措施，除以上介紹的提高基板剛度和連接剛度等外，在電子組裝結(jié)構(gòu)設(shè)計時還可采取如下措施。

①將電性能敏感的元器件安裝在基板變形量較小的板邊。.

②電感線圈在調(diào)節(jié)后用膠粘連，以提高其自身‘結(jié)構(gòu)剛度。

③插座應(yīng)與基板間留有一個距離各,引線彎成弓狀，使其富有彈性。當基板彎曲時，插座不發(fā)生彎曲變形，而彎曲變形僅在引線中發(fā)生，這樣可使集成塊與插座保持較好的接觸狀態(tài)。

⑤對于飛行器用的電子組裝件，可用膠將元器件與基板封裝，使之成為一個整體。