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元器件封裝的可靠性，直接影響到元器件的性能。伴隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，產(chǎn)品的體積隨著需求不斷向小型化方向發(fā)展，芯片的集成度的也不斷提高，元器件的封裝尺寸也跟著變的越來越小，元器件的使用條件變的越來越苛刻，封裝的可靠性變得尤為重要。本文的研究工作借助計(jì)算機(jī)軟件，對(duì)元器件產(chǎn)品數(shù)據(jù)進(jìn)行匯總，統(tǒng)計(jì)失效數(shù)據(jù)，并繪制圖表對(duì)失效的比例和趨勢進(jìn)行分析。以塑料封裝為重點(diǎn)，研究以下問題：

1.通過冷熱沖擊試驗(yàn)、恒溫恒濕試驗(yàn)、壓力鍋試驗(yàn)等可靠性試驗(yàn)，分析塑封可靠性問題。

2.塑料封裝可靠性失效時(shí)的主要現(xiàn)象，主要以SOT-23、TO-126、TO-252封裝形式為主進(jìn)行介紹。

3.封裝的主要缺陷及對(duì)應(yīng)的解決措施總結(jié)。本論文對(duì)封裝方面的主要問題進(jìn)行分類，通過有針對(duì)性的可靠性試驗(yàn)，通過使用計(jì)算機(jī)軟件統(tǒng)計(jì)分析并提出解決方法，對(duì)提升塑封產(chǎn)品生產(chǎn)的良率及可靠性，具有重要意義。（正航儀器撰稿）http://petgroup.cn