芯片制作技術(shù)早已進(jìn)入深亞微米的時(shí)代，芯片面積大大縮小，化學(xué)機(jī)械拋光精密減薄優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)，真正的挑戰(zhàn)在于使用這些微小、超薄的芯片進(jìn)行組裝的封裝技術(shù)，促進(jìn)封裝的技術(shù)含量與投資規(guī)模的快速提升。另一方面，在相同空間增添更多功能的整機(jī)發(fā)展趨勢(shì)仍未停止，應(yīng)用需求封裝采用更先進(jìn)的技術(shù)，向高性能的微型化小尺寸封裝外形轉(zhuǎn)變。
一、PGA封裝
PGA封裝，全稱（Pin Grid Array Package）插針網(wǎng)格陣列式封裝。這種封裝在芯片的內(nèi)外都有插針呈方陣形分布，每個(gè)方陣形插針在IC芯片周圍按照一定的距離排列。然后根據(jù)引腳總數(shù)的多少圍成幾圈。安裝PGA器件的時(shí)候，需要有PGA專用的插座，將器件插入插座。例如有種名為ZIF的插座。ZIF插座，是指零插拔力插座，這種插座帶一個(gè)扳手，抬起把手時(shí)，可以很輕松地將器件插入槽中。將扳手卡會(huì)原處時(shí)，因?yàn)閆IF插座本身結(jié)構(gòu)特殊，可以形成擠壓力，將器件牢牢固定在插座上，不容易出現(xiàn)接觸不良的問題。需要取下器件時(shí)，只要將扳手抬起，器件就可以輕松取出，不必?fù)?dān)心碰傷引腳的問題。
二、QFP封裝和PFP封裝
QFP封裝，全稱為（Plastic Quad Flat Package）塑料方形扁平式封裝，大規(guī)模集成電路或者超大規(guī)模集成電路比較多采用此種封裝，因?yàn)镼FP封裝的引腳較多，比較容易滿足大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路的要求。但是同樣，因?yàn)镼FP的引腳較多，且引腳間距一般比較小引腳本身也會(huì)比較細(xì)，所在QFP器件的焊接，在線路板上設(shè)計(jì)與封裝相對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)，在焊接時(shí)必須要采用表面貼裝設(shè)備來實(shí)現(xiàn)器件與電路的焊接，以保證焊接的精度及準(zhǔn)確性。這樣接上去的器件，如果要拆卸下來，也是比較困難的。PFP封裝，全稱（Plastic Flat Package）塑料扁平組件式封裝。和QFP封裝的區(qū)別不大，只不過QFP封裝一般都是正方形，而PFP封裝可以是正方形，但也可能是長(zhǎng)方形的。綜合QFP/PFP的特點(diǎn)，主要是適合SMD表面貼裝技術(shù)進(jìn)行自動(dòng)化焊接，適合在高頻使用，操作簡(jiǎn)便可靠性高。而且，因?yàn)橐�框架與集成電路芯片面積差距較小，所以器件整體體積也較小。
三、DIP封裝
DIP封裝，全稱為（Dual In－line Package）雙列直插式封裝，是指有兩列引腳直插方式的封裝。DIP器件的使用，必須保證電路板上存在與各引腳一一對(duì)應(yīng)的引線孔，插入器件后進(jìn)行焊接。也可以使用DIP結(jié)構(gòu)的插座，將器件插到插座上使用。目前，有很多中小規(guī)模的集成電路器件都采用DIP的封裝形式。DIP的封裝為直插的器件，在PCB板上穿孔焊接，操作起來比較簡(jiǎn)單。但是雖然集成電路芯片面積都不大，因?yàn)镈IP的引線架較大，所以DIP的集成電路器件體積也會(huì)比較大，相對(duì)其它封裝形式，對(duì)電路板空間要求較大。而且在插座上反復(fù)拔插器件時(shí)，要注意避免損傷引腳導(dǎo)致器件失效。
四、 BGA封裝
BGA封裝，全稱(Ball Grid Array Package)球柵陣列封裝，這種封裝形式的出現(xiàn)與發(fā)展，主要有幾個(gè)原因：
1）超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，對(duì)集成電路的封裝要求更為苛刻。特別在集成電路的工作頻率較高時(shí)，容易產(chǎn)生“CrossTalk”的現(xiàn)象，傳統(tǒng)的封裝方式體現(xiàn)的特別嚴(yán)重。
2）隨著集成電路的發(fā)展，IC的引腳數(shù)量越來越多，當(dāng)引腳數(shù)量大于208時(shí)，傳統(tǒng)的封裝形式已經(jīng)很難實(shí)現(xiàn)。
BGA封裝的出現(xiàn)，很好地解決了以上的問題。所以BGA封裝一出現(xiàn)，便成為了高性能、高密度、多引腳芯片的理想選擇。BGA封裝有幾個(gè)顯著的特點(diǎn)：
1）芯片信號(hào)傳輸?shù)难舆t很小，所以可以適用于高頻率的工作。
2）雖然BGA封裝的引腳很多，但和QFP封裝比較，引腳間距要寬的多，所以在生產(chǎn)中的成品率也會(huì)高的多。
3）提高了散熱性能。
在應(yīng)用中，如果采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存，可以使內(nèi)存的容量擴(kuò)大2-3倍，而內(nèi)存的體積沒有任何變化。如果將BGA的封裝與TSOP的封裝做比較：
1）BGA的封裝只有TSOP封裝的1/3。
2）BGA比TSOP封裝有更為有效和快速的散熱效果。
3）有更好的電性能。
BGA封裝技術(shù)又可以詳分為五大類：PBGA（Plastic BGA）基板、CBGA（CeramicBGA）基板、FCBGA（FilpChipBGA）基板、TBGA（TapeBGA）基板、CDPBGA（Carity Down PBGA）基板。BGA封裝的發(fā)展歷程：西鐵城公司1987年開始研發(fā)BGA封裝，即塑封球柵面陣列封裝。之后，摩托羅拉等公司也開始開發(fā)BGA封裝。摩托羅拉在1993年首先將BGA封裝的器件應(yīng)用于手機(jī)上，康柏公司在其工作站、計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品上也開始使用BGA封裝器件。后來，Intel公司在CPU、芯片組中也開始應(yīng)用BGA，這使BGA封裝的應(yīng)用范圍的擴(kuò)大起來非常重要的推動(dòng)作用。
五、CSP封裝
CSP封裝，全稱(Chip Size Package)芯片尺寸封裝。CSP封裝的主要特點(diǎn)便是尺寸小，要求封裝后的器件成品邊長(zhǎng)不能大于集成電路芯片的1.2倍。幾乎要求做到集成電路IC芯片有多大，封裝出來的成品器件也只有那么大。封裝形式的這種進(jìn)化趨勢(shì)，也是由于現(xiàn)在電子產(chǎn)品不斷往小型化、功能強(qiáng)大的方向發(fā)展，要求所使用的元器件不斷地縮小，以滿足設(shè)計(jì)的需要。CSP封裝還可以詳細(xì)劃分成4類：傳統(tǒng)導(dǎo)線架形式(Lead Frame Type)，硬質(zhì)內(nèi)插板型(Rigid Interposer Type)，軟質(zhì)內(nèi)插板型(Flexible Interposer Type)，晶圓尺寸封裝(Wafer Level Package)。
電子技術(shù)輔助封裝形式就是以上的相關(guān)內(nèi)容，電子技術(shù)的發(fā)展形態(tài)是千變?nèi)f化的，正航儀器友情提醒：只有掌握了現(xiàn)有的技術(shù)特點(diǎn)，在不斷日新月異的競(jìng)爭(zhēng)年代當(dāng)中，才能夠立于不敗之地。http://petgroup.cn
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